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而摩罗拉董事长和洛亚执行CEO前往华夏国,与大深市芯片产业有限公司签订射频PA芯片供货协议…
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那么,接下来,大深市芯片产业有限公司研发手机产品,让手机在华夏国迅速普及,都能卖得起手机产品。
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要知道,在1998年,手机是高档电子产品,相对于当时的收入来说,是非常昂贵,并且,手机的品牌都是国外的,国内手机品牌几乎上是没有的。其国外手机品牌多数为摩罗拉手机,洛亚手机,菲普利手机…,在价格上没有2000元以下,最便宜的手机基本上在2千多…。
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所以,在那时,买了一台手机,还要买一个手机夹,把手机装入皮甲内,然而,挂在腰带上,并且,一定要把衬衫扎起来,这样的话,手机露出来,可以彰显出是有钱人的身份,
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并且,在拍照时,人们会拿出手机,作出打电话谈生意的姿态,
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可以说,在90年代,手机是人们非常向往的电子产品,人人都希望渴望一台手机,有了手机的话,与家人和亲人随时随地可以打电话联系,
而在90年代,与家人通信都是用书信,而书信等待的时间是非常漫长的,不能及时知道对方的状况…,十分不方便...。
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特别在那时两地分居的恋人们,经常是用书信去倾诉彼此在生活中点点滴滴,有开心的,有不开心的,有有趣的,有伤心的…,不过,书信沟通总是太慢了,总是不够直接,总是不能直接确定对方的情绪,当恋人之间出现误会,在用书信沟通时,如果没有及时收到或者没有及时拆开信封,这样的话,就错过了在一起的机会…
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这就是没有手机的无奈...,可是,手机真是太昂贵,远远超出了消费的能力。
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那么,如果大深市芯片产业有限公司研发手机产品,就不会出现上面的事情,把手机专门放在腰带上…,而到处炫耀,
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在研发手机之前,有很多事情准备,需要成立一个无线射频PA产品部按照工艺区分为CMOS和GaAs工艺,分别由多媒体芯片技术1部和2部管理,之间互相竞争…,接着,就催促55家工厂尽快完成产业转移,把利润低的FM收音机产品转移到东南亚,还要进行生产技术工艺升级,
并且,大深市芯片产业有限公司旗下的子公司,深芯电源,深芯PCB板厂也要做好产业升级…
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也就是说,这次李飞研发出手机芯片,将会带动大深市整个电子产业升级,
因为手机确实一个有技术含量的电子产品,最简单的例子就是手机芯片的制程工艺,在21世纪,芯片制造工厂的先进制程工艺都是先用在手机芯片。
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所有手机相关的准备工作同时进行,包括手机上的屏幕…,不过,由于李飞研发的手机暂时是低端,所以,要求不高,能显示数字号码即可。
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在会议室,李飞正式确定了手机项目,产品的定位为低端,其手机整体的价格为1500元,屏幕是黑白,功能只有通话,且储层号码只有100个,短信也只能储层10条,没有任何游戏的功能,也没有MP3,没有FM收音机,或者照相机的功能…。
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当李飞确定手机项目正式启动后,芯片设计工程师是非常激动,大深市芯片产业有限公司终于研发手机芯片,
要知道手机是高科技电子产品,无论是现在,还是在将来,并且,手机各种芯片技术都掌握在国外大公司,
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当然,员工们的激动,除了终于可以研发高科技电子产品,还有就是在
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根据目前手机市场,定位手机产品后,再确定手机芯片各项参数:
1手机基带(也可以说MCU)的架构:RISC-V,32位
2手机基带芯片工艺:cmos
3手机基带芯片制程:最新180nm
4手机基带芯片封装和Pin脚:BGA和256PIN
5手机基带芯片充电接口:USB模式
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不过,需要说明的是。一台手机PCB板上有很多芯片,即使是功能手机,一块PCB板上包括:手机基带芯片(MCU),手机射频处理芯片,手机射频PA芯片,手机电源管理芯片,手机内存,当然也包括音频PA芯片…,
为了让手机尽早上市,让国内普及手机,李飞决定先研发重要的芯片,就是手机基带芯片,而手机射频处理芯片,手机电源管理芯片,手机内存,是采用对外购买…,后续在研发…
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而手机基带芯片内部电路时很复杂的,按照电子电路的区分为模拟处理器和数字处理器,按照电路又分为很多模块电路:SIM卡电路,USB电路,麦克风电路,音频电路,电源电路,射频信号电路,电源电路,储层电路,屏幕连接电路….,
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按照模块电路的类型,可总结为:CPU处理器、编码器、(数字和模拟)信号处理器、调制解调器和接口模块。
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可以说,基带芯片在手机是非常重要的芯片,处理着各种信号:RF射频信号,音频信号…,手机基带芯片的工作原理就是,手机在通话过程中,天线接收到电磁波信号,一方面送入手机射频处理芯片,另一方面送入手机基带芯片,经过芯片内部电路处理,转换成模拟信号,送入耳机听筒…,这样的话,就可以在手机听筒里听到对方所说的话。
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而手机基带内部的CPU处理器的工作就是利用指令对芯片内部电路进行控制…
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确定了手机基带芯片内部模块电路,然后,从多媒体芯片技术1部和2部调出工程师,单独成立手机事业部,由此可见,李飞对手机是特别重视,并亲自研发手机基带芯片,
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在研发手机芯片,按照研发岗位,大概地分为软件工程师,硬件工程师,芯片架构工程师,
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确定了手机基带芯片内部模块电路,正式开始进行研发,进入手机基带的芯片前端逻辑设计,编写RTL与或者门级的代码了,
RTL是用硬件描述语言(Verilog或VHDL)描述想达到电路的功能,门级则是用具体的逻辑单元(依赖厂家的库)来实现所设计电路的功能,门级最终可以在半导体厂加工成实际的硬件,那么,RTL和门级的区别是:在设计实现上的不同阶段,RTL经过逻辑综合后,就得到门级。
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确定手机基带的芯片前端逻辑设计后,就要验证了RTL代码的功能是否符合芯片电路的设计,验证软件可以采用cadence公司的NC_VERILOG,或者synopsys公司的VCS…
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再接着,用Cadence的PKS输入硬件描述语言转换成门级网络表Netlist,去确定电路的面积,时序等目标参数上达到的标准,确定相关参数后,再一次进行仿真,确定模块电路是否无误,然后,进行后端设计的数据准备,是确定前期逻辑设计用硬件描述语言生成的门级网络表…
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不过,由于手机基带芯片的电路复杂,在芯片前端逻辑设计时,需要引进DFT测试技术,这样的话,在后期的ATE设备测试时,能够快速地确定芯片内部电路的参数和功能是否符合制定的要求。
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为了在尽快让手机在国内普及,人人享受到手机的便利…,在春节期间,李飞与200名研发工程师在公司度过…,在公司吃完年夜饭后,李飞在公司会议室保证:只要手机产品进入市场销售,公司肯定会有巨额的奖励…,绝对不会亏待任何人!
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200名研发工程师热泪盈眶…,
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因为手机PCB上有很多不同功能的芯片,所以在研发手机基带芯片的同时,还要需要确定其它芯片的电路,例如:RAM内存,电源芯片,射频信号处理芯片…,
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对手机所有的电路进行仿真,基本满足了在项目会上所制定的参数。
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那么,经过三个多月的研发,手机基带芯片终于发给台极电生产和加工制造…,而在这一刻,200名研发工程师们,内心可谓时非常激动的,要不了多久,大深市芯片产业有限公司研发的手机,就会在市场上销售…
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不过,李飞提醒道:“各位,手机基带芯片研发成功,这只是刚刚开始,后续还有测试和调试的工作,任务是非常繁重的,所以请各位冷静,脚踏实地做好各自的研发工作…。”
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那么,在手机基带芯片打样期间,就要准备手机电子电路PCB设计,在PCB板极电子电路图的设计中,使用的板极EDA软件,是分为两种功能软件:逻辑电路软件和PCBLAYOUT软件…
首先,在逻辑EDA软件绘制器件的逻辑封装,再画出逻辑电路图,而这个逻辑电路图是根据手机的整个模块功能进行设计的。不过,需要说明的是,在绘制逻辑封装和电路图设计时,相关器件的资料一定要向供应商索取,例如:ARM存储芯片,电源管理芯片,RF射频信号处理芯片…去确定电子器件的参数,
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在逻辑EDA软件绘制完逻辑电路图后,接下来的工作,就是在PCBEDA软件对器件进行PCB封装制作,包括手机基带芯片,MOS管的封装,二极管封装…,同样,PCB封装是需要按照供应商提供的器件参数进行设计的…
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在PCBEDA软件里制作好PCB器件封装后,然后,就是逻辑EDA软件和PCBEDA软件进行同步更新,把逻辑EDA的电路图导入到PCBEDA软件…,这样的话,就可以在PCBEDA软件里,出现了PCB封装器件和连接电路线路,
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接着在PCBEDA软件,进行布局,走线,完成后,进行连接和规则检测,确定没有错误后,在PCBEDA软件输出制造PCB加工文件,发给板厂进行PCB制作。
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不过,需要说明的是,由于手机电路是非常复杂,完全是不同于MP3,FM收音机,以及对讲机,在进行PCB电路设计时,至少需要6层板,并且在过孔上,不只是简单的机械通孔,还有盲孔和埋孔,其研发技术是比较复杂
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并且,手机布局和布线也特别讲究,根本不可能使用EDA软件的自动布局和自动布线功能,要知道手机信号分为很多类别,包括RF射频信号,MIC和音频信号,电源线…,如在PCB板上布局不符合规范,很容易造成各种各样的故障,例如,在打电话突然掉电关机,或者在通话过程里,有电流的声音…
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最直接简单的例子,就是ESD问题,当重要的信号走线靠近PCB板边,如没有处理,很容易被静电干扰,手机就会出现各种各样的问题…,
所以,拆开手机PCB板,就会发现PCB边的都去掉了绿油,露出了铜皮,这就是为了防止ESD静电的问题
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完成手机的电子电路设计后,就下了就是整理手机的电子物料BOM单子,供成本核算和电子物料准备
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台积电的手机基带芯片的样品回到公司后,就要立即进行测试了:
手机基带芯片放入ATE仪器的测试台内的芯片插座后,打开仪器电源按钮,然后,确定ATE仪器与对讲机芯片连接正常,再开始进行芯片测试,
ATE对芯片测试基本的范围为:芯片引脚的连通性测试,芯片漏电流测试,芯片引脚DC(直流)测试,芯片功能测试,芯片ESD静电测试,芯片老化测试(也就是芯片质量验证)
以及芯片稳定性测试,在温度(零下30度和高温50度)进行测试,确定芯片是否能正常工作…
先是对对讲机芯片的引脚的连通性测试,芯片漏电流测试,DC(直流)测试,这是芯片测试的第一步,检测对讲机芯片的连通性是否正常,确定对讲机芯片的内部电路连通,芯片内部电路是否有缺陷。
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手机基带芯片功能测试合格后,还要需要老化测试范围包括:温度,环境,电压,跌落…,例如电压测试:加速的方式进行测试,把温度突然提高到50度,外接的电压从正常工作电压3V突然提高到9V,进行长达3小时,甚至20小时或者30小时的老化测试,xündüxs.ċöm
如果没有任何的芯片和电子电路出现问题,那么,测试合格...。 讯读文学为你提供最快的芯片产业帝国李飞白婉婷更新,第246节 手机产品免费阅读。https://www.xunduxs3.com
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